用图像识别的方法检测集成电路的键合点

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用图像识别的方法检测集成电路的键合点

卢朝阳, 周辛妮, 顾英

文章导航 > 自动化学报 > 1999 > 25(4): 567-570

卢朝阳, 周辛妮, 顾英. 用图像识别的方法检测集成电路的键合点. 自动化学报, 1999, 25(4): 567-570.

引用本文:

卢朝阳, 周辛妮, 顾英. 用图像识别的方法检测集成电路的键合点. 自动化学报, 1999, 25(4): 567-570.

LU Zhaoyang, ZHOU Xingni, GU Ying. Methods for Inspection of IC Pads and Bonds Using Image Recognition. ACTA AUTOMATICA SINICA, 1999, 25(4): 567-570.

Citation:

LU Zhaoyang, ZHOU Xingni, GU Ying. Methods for Inspection of IC Pads and Bonds Using Image Recognition. ACTA AUTOMATICA SINICA, 1999, 25(4): 567-570.

卢朝阳, 周辛妮, 顾英. 用图像识别的方法检测集成电路的键合点. 自动化学报, 1999, 25(4): 567-570.

引用本文:

卢朝阳, 周辛妮, 顾英. 用图像识别的方法检测集成电路的键合点. 自动化学报, 1999, 25(4): 567-570.

LU Zhaoyang, ZHOU Xingni, GU Ying. Methods for Inspection of IC Pads and Bonds Using Image Recognition. ACTA AUTOMATICA SINICA, 1999, 25(4): 567-570.

Citation:

LU Zhaoyang, ZHOU Xingni, GU Ying. Methods for Inspection of IC Pads and Bonds Using Image Recognition. ACTA AUTOMATICA SINICA, 1999, 25(4): 567-570.

用图像识别的方法检测集成电路的键合点

1.
西安电子科技大学综合业务网国家重点实验室,西安;
2.
西安电子科技大学微电子所,西安

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- 被引次数: 0
出版历程
- 收稿日期: 1997-09-25
- 刊出日期: 1999-04-20

Methods for Inspection of IC Pads and Bonds Using Image Recognition

1.
National Key Lab.of Theory and Chief Technology of Integrated Services Networks XIDIAN University,Xi'an;Institute of Microelectronics,XIDIAN University,Xi'an

- IC芯片 /
- 键合区及键合点 /
- 图像分割 /
- 形状分析
- IC wafer /
- bond pads /
- image segmentation /
- shape analysis

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